Français
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Équipement d'inspection aux rayons X pour l'industrie électronique - HT100
Aperçu de l'équipement
Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteur, industrie des batteries, moulage de petits métaux, module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.
Fonctions et fonctionnalités
1. Table d'inspection de grande taille, localisateur laser pour un emplacement précis
2. Programmation CNC, mesure automatique des vides BGA, les résultats peuvent être exportés
3. Tableau des vues obliques ± 60 °
4. Mouvement sur 5 axes
5. Console réglable
6. Verrouillage électromagnétique de sécurité
Spécifications techniques
X-imagerie par rayons
Remarque : les informations ci-dessus ne représentent que des descriptions et caractéristiques générales, qui peuvent changer avec les progrès technologiques et les mises à niveau des équipements.Les paramètres spécifiques sont sujets à l'accord final.
Équipement d'inspection aux rayons X pour l'industrie électronique - HT100
Aperçu de l'équipement
Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteur, industrie des batteries, moulage de petits métaux, module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.
Fonctions et fonctionnalités
1. Table d'inspection de grande taille, localisateur laser pour un emplacement précis
2. Programmation CNC, mesure automatique des vides BGA, les résultats peuvent être exportés
3. Tableau des vues obliques ± 60 °
4. Mouvement sur 5 axes
5. Console réglable
6. Verrouillage électromagnétique de sécurité
Spécifications techniques
X-imagerie par rayons
Remarque : les informations ci-dessus ne représentent que des descriptions et caractéristiques générales, qui peuvent changer avec les progrès technologiques et les mises à niveau des équipements.Les paramètres spécifiques sont sujets à l'accord final.
