Français
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Électronique fabrication d'équipement d'inspection à rayons X--HT300
Aperçu de l'équipement
Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteur, industrie des batteries, moulage de petits métaux, module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.
Fonctions et fonctionnalités
1. Table d'inspection de grande taille avec localisateur laser à rotation de 360° pour une localisation précise
2. Contrôle précis, positionnement automatique par programmation CNC
3. Inspection d'inclinaison FPD à 70°
4. Mouvement à 6 axes
5. Console réglable
6. Fonction 3D analogique, amélioration de l'image HDR
Spécifications techniques
X-imagerie par rayons
Remarque : les informations ci-dessus ne représentent que des descriptions et caractéristiques générales, qui peuvent changer avec les progrès technologiques et les mises à niveau des équipements.Les paramètres spécifiques sont sujets à l'accord final.
Électronique fabrication d'équipement d'inspection à rayons X--HT300
Aperçu de l'équipement
Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteur, industrie des batteries, moulage de petits métaux, module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.
Fonctions et fonctionnalités
1. Table d'inspection de grande taille avec localisateur laser à rotation de 360° pour une localisation précise
2. Contrôle précis, positionnement automatique par programmation CNC
3. Inspection d'inclinaison FPD à 70°
4. Mouvement à 6 axes
5. Console réglable
6. Fonction 3D analogique, amélioration de l'image HDR
Spécifications techniques
X-imagerie par rayons
Remarque : les informations ci-dessus ne représentent que des descriptions et caractéristiques générales, qui peuvent changer avec les progrès technologiques et les mises à niveau des équipements.Les paramètres spécifiques sont sujets à l'accord final.
